C114北京时间8月29日早间消息:美国总统乔·米德多特，乔·拜登签署了一项行政命令，在2022年的《芯片与科学法案》中实施半导体资助，这成为这项立法实施的又一个里程碑。
根据白宫的声明，新法将降低商品成本，在全国创造高薪制造业就业岗位，确保我们在中国生产更多关键技术。
新芯片法案实施指导委员会负责法案的实施，CHIPS.gov将作为资源中心。
拜登在8月初签署了2022年芯片和科学法案，使之成为法律这项立法在两年前首次提出，包括超过520亿美元的补贴，以促进美国的半导体研究和制造
光电已经制定了400亿美元的存储芯片制造投资计划，高通也将这项立法作为扩大与GlobalFoundries芯片交易量的主要因素。
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