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用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板 英飞凌科技执行副总裁兼消费、计算和通信首席战略官Philipp von Schierst#228;dt表示:“我们很高兴能与Sensirion合作。双方可以共同扩大产品范围，减轻应用设计人员的工作负担。有了这款新型传感器扩展板，客户就有机会在英飞凌的生态系统内开发暖通空调等智能家居应用，并获得公司消费传感器组合(麦克风、压力传感器、二氧化碳和雷达传感器)之外的其他传感器。” 用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板是一个完全集成的开发平台，实现了多个英飞凌MCU与传感器之间的无缝硬件互操作性，主打产品包括XENSIVTM 60 GHz 雷达、PAS CO2、压力、PDM麦克风、IMU加速计以及Sensirion SHT35湿度和温度传感器。该扩展板可与英飞凌的微控制器套件无缝集成，并通过Arduino Uno连接器便捷地进行访问。英飞凌一直致力于提供综合全面的系统解决方案，作为成果之一，这款扩展板凭借专门的设计和优化，可与英飞凌产品系列中的目标MCU配合使用，如PSoCTM 6、AIROCTM蓝牙系统级芯片和Wi-Fi#174; MCU。 为了在英飞凌生态系统内进一步加快产品上市时间并改善客户体验，用于Arduino的 XENSIVTM传感器扩展板完全支持与英飞凌的ModusToolboxTM软件开发平台，以简化软件集成。ModusToolboxTM提供了全面的开发环境——一个包含嵌入式系统开发所需的全部工具和资源的统一平台。内置的代码生成和配置向导可自动执行重复性任务并简化复杂配置。ModusToolboxTM开发生态系统能根据项目要求进行扩展，并适应不断变化的需求，为开发人员提供必要的库和代码示例，以便快速构建各种应用原型。 设计人员还能通过英飞凌微控制器、ModusToolboxTM和Imagimob机器学习以及英飞凌丰富的传感器功能和Sensirion的温度和湿度传感器，在机器学习用例中利用Arduino XENSIVTM传感器扩展板中的传感器。 供货情况用于Arduino的新型XENSIVTM传感器扩展板将于2024年第三季度上市。
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